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実装部品設計 [求人ID:1199]
- 2015/10/22
仕事内容
カメラモジュール製品の構造設計、回路基板、部品を設計する仕事
カメラモジュール製品の構造設計、回路基板、部品設計や、部品実装工程設計・立上げ、BoardSeparate工程の条件や治具を設計する仕事です。
また、カメラモジュールの先行開発も行います。
また、カメラモジュールの先行開発も行います。
必須業務経験
・機械設計(構造)、電気回路設計(基板)の経験
・部品実装技術、Board Separate(個片化)技術の経験
・半導体組立技術、半導体アセンブリ材料、半導体基板技術の知識
・機械工学スキル・材料力学スキル
(以下の経験・スキルをお持ちの方歓迎)
・メカCAD、電気CADスキル
・半導体、セット実装設計の経験
・海外部品メーカーの品質改善経験
想定年収
400~700万円
勤務地
熊本県菊池郡/大分県国東市
業種
精密機器関連(メーカー)