実装部品設計 [求人ID:1199]

  • 2015/10/22

仕事内容

カメラモジュール製品の構造設計、回路基板、部品を設計する仕事
カメラモジュール製品の構造設計、回路基板、部品設計や、部品実装工程設計・立上げ、BoardSeparate工程の条件や治具を設計する仕事です。
また、カメラモジュールの先行開発も行います。

必須業務経験

・機械設計(構造)、電気回路設計(基板)の経験
・部品実装技術、Board Separate(個片化)技術の経験
・半導体組立技術、半導体アセンブリ材料、半導体基板技術の知識
・機械工学スキル・材料力学スキル

(以下の経験・スキルをお持ちの方歓迎)
・メカCAD、電気CADスキル
・半導体、セット実装設計の経験
・海外部品メーカーの品質改善経験

想定年収

400~700万円

勤務地

熊本県菊池郡/大分県国東市

業種

精密機器関連(メーカー)

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掲載企業数
80

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掲載企業数
5

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