■カメラモジュールの製造プロセス開発、開発品の試作評価を行うお仕事です。
カメラモジュールを最適条件で組み立てるための技術開発を行います。
接着／接合プロセス開発の経験者を募集します。
※海外含む出張あり（広州）

【募集背景】
直近、スマートフォン市場の急激な拡大に伴い、ソニーはCMOSイメージセンサー、カメラモジュールの量産に注力しています。
とりわけ、カメラモジュールの需要は急激に伸びており、今後も熊本と中国広州を強化し、積極的に事業を展開していきます。
これに伴い、組立開発エンジニアを中心に経験者採用を再開し、リソース面の強化を図ることになりました。

・半導体実装プロセス開発の経験
・半導体設備設計/立上げの経験
・半導体後工程の開発経験
・機械・化学材料・物理系の知識
・半導体設備メーカーでの実務経験
・理工系　高校卒以上の半導体業界での実務経験者
・理工系大学　卒業後3年未満（第2新卒者）で、材料物性、電気工学、物理・科学、情報処理、情報工学の知識・スキルをお持ちの方

【歓迎スキル・経験】
・樹脂等の化学的知識
・英会話スキル

400〜700万円

熊本県菊池郡