■カメラモジュール製品の構造設計、回路基板、部品を設計する仕事です。
※海外含む出張あり（広州）

【募集背景】
直近、スマートフォン市場の急激な拡大に伴い、ソニーはCMOSイメージセンサー、カメラモジュールの量産に注力しています。
とりわけ、カメラモジュールの需要は急激に伸びており、今後も熊本と中国広州を強化し、積極的に事業を展開していきます。
これに伴い、組立開発エンジニアを中心に経験者採用を再開し、リソース面の強化を図ることになりました。

・機械設計（構造）
・電気回路設計（基板）
・部品技術
・理工系　高校卒以上の半導体業界での実務経験者
・理工系大学　卒業後3年未満（第2新卒者）で、材料物性、電気工学、物理・科学、情報処理、情報工学の知識・スキルをお持ちの方

【歓迎スキル・経験】
・メカCAD、電気CADスキル
・半導体、セット実装設計の経験
・海外部品メーカーの品質改善経験

400〜700万円

熊本県菊池郡